Qualcomm Snapdragon 888+ (SM8350-AC) Spécifications

Spécifications du Qualcomm Snapdragon 888+ (SM8350-AC), benchmark, performances, architecture, mémoire et chipset avec toutes les caractéristiques techniques.

⚙️ Spécifications
	Qualcomm Snapdragon 888+ (SM8350-AC)
Fabricant	Qualcomm
Chipset	Snapdragon 888+ (SM8350-AC)
Autres noms/codename	Lahaina, SM8350-AC, Snapdragon 888 Plus 5G
Date de sortie	28/06/2021
Fréquence maximale	3GHz
Total de cœurs	8
CPU	Octa-core, 3 processeurs: 1x 3GHz Kryo 680 (Single-core) 3x 2.42GHz Kryo 680 (Triple-core) 4x 1.8GHz Kryo 680 (Quad-core)
GPU (carte graphique)	Qualcomm Adreno 660 (840MHz)
Taille des transistors (nanomètres)	5 nm
Architecture	64bits, ARMv8-A (A32, A64)
Level 1 Cache	caractéristique n'est pas enregistrée
Level 2 Cache	caractéristique n'est pas enregistrée
Level 3 Cache	3Mo
Types de mémoire RAM	LPDDR5
➕ Autres caractéristiques
	Qualcomm Snapdragon 888+ (SM8350-AC)
• Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem-RF System • Qualcomm FastConnect 6900 • Qualcomm Spectra 580 ISP • Dolby Vision, HDR10+, HLG, HDR10 support • LPDDR5 4x16bit (3200MHz)