HiSilicon Kirin 650 Spécifications

Spécifications du HiSilicon Kirin 650, benchmark, performances, architecture, mémoire et chipset avec toutes les caractéristiques techniques.

⚙️ Spécifications
	HiSilicon Kirin 650
Fabricant	HiSilicon
Chipset	Kirin 650
Autres noms/codename	Hi6250, Honor KIRIN650
Date de sortie	01/04/2016
Fréquence maximale	2GHz
Total de cœurs	8
CPU	Octa-core, 2 processeurs: 4x 2GHz ARM Cortex-A53 (Quad-core) 4x 1.7GHz ARM Cortex-A53 (Quad-core)
GPU (carte graphique)	ARM Mali-T830 MP2 (900MHz)
Taille des transistors (nanomètres)	16 nm
Architecture	64bits, ARMv8-A (A32, A64)
Level 1 Cache	caractéristique n'est pas enregistrée
Level 2 Cache	caractéristique n'est pas enregistrée
Level 3 Cache	caractéristique n'est pas enregistrée
Types de mémoire RAM	LPDDR3
➕ Autres caractéristiques
	HiSilicon Kirin 650
• SoC FinFET process • 4G LTE Cat6 (300 Mbit/s) • LPDDR3 2x32bit (933MHz) • Bluetooth 4.1 • eMMC 5.1