HiSilicon Kirin 650 Spécifications
Spécifications du HiSilicon Kirin 650, benchmark, performances, architecture, mémoire et chipset avec toutes les caractéristiques techniques.
⚙️ Spécifications | |
HiSilicon Kirin 650 | |
Fabricant | HiSilicon |
Chipset | Kirin 650 |
Autres noms/codename | Hi6250, Honor KIRIN650 |
Date de sortie | 01/04/2016 |
Fréquence maximale | 2GHz |
Total de cœurs | 8 |
CPU | Octa-core, 2 processeurs: 4x 2GHz ARM Cortex-A53 (Quad-core) 4x 1.7GHz ARM Cortex-A53 (Quad-core) |
GPU (carte graphique) | ARM Mali-T830 MP2 (900MHz) |
Taille des transistors (nanomètres) | 16 nm |
Architecture | 64bits, ARMv8-A (A32, A64) |
Level 1 Cache | caractéristique n'est pas enregistrée |
Level 2 Cache | caractéristique n'est pas enregistrée |
Level 3 Cache | caractéristique n'est pas enregistrée |
Types de mémoire RAM | LPDDR3 |
➕ Autres caractéristiques | |
HiSilicon Kirin 650 | |
• SoC FinFET process • 4G LTE Cat6 (300 Mbit/s) • LPDDR3 2x32bit (933MHz) • Bluetooth 4.1 • eMMC 5.1 |