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HiSilicon Kirin 650 Spécifications

Spécifications du HiSilicon Kirin 650, benchmark, performances, architecture, mémoire et chipset avec toutes les caractéristiques techniques.

HiSilicon

⚙️ Spécifications

HiSilicon Kirin 650
FabricantHiSilicon
ChipsetKirin 650
Autres noms/codenameHi6250, Honor KIRIN650
Date de sortie01/04/2016
Fréquence maximale2GHz
Total de cœurs8
CPUOcta-core, 2 processeurs:
4x 2GHz ARM Cortex-A53 (Quad-core)
4x 1.7GHz ARM Cortex-A53 (Quad-core)
GPU (carte graphique)ARM Mali-T830 MP2 (900MHz)
Taille des transistors (nanomètres)16 nm
Architecture64bits, ARMv8-A (A32, A64)
Level 1 Cachecaractéristique n'est pas enregistrée
Level 2 Cachecaractéristique n'est pas enregistrée
Level 3 Cachecaractéristique n'est pas enregistrée
Types de mémoire RAMLPDDR3

➕ Autres caractéristiques

HiSilicon Kirin 650
• SoC FinFET process
• 4G LTE Cat6 (300 Mbit/s)
• LPDDR3 2x32bit (933MHz)
• Bluetooth 4.1
• eMMC 5.1


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