HiSilicon Kirin 710 Spécifications
Spécifications du HiSilicon Kirin 710, benchmark, performances, architecture, mémoire et chipset avec toutes les caractéristiques techniques.
⚙️ Spécifications | |
HiSilicon Kirin 710 | |
Fabricant | HiSilicon |
Chipset | Kirin 710 |
Autres noms/codename | Hi6260, Kirin 710F |
Date de sortie | 19/09/2018 |
Fréquence maximale | 2.2GHz |
Total de cœurs | 8 |
CPU | Octa-core, 2 processeurs: 4x 2.2GHz ARM Cortex-A73 (Quad-core) 4x 1.7GHz ARM Cortex-A53 (Quad-core) |
GPU (carte graphique) | ARM Mali-G51 MP4 (1GHz) |
Taille des transistors (nanomètres) | 12 nm |
Architecture | 64bits, ARMv8-A (A32, A64) |
Level 1 Cache | caractéristique n'est pas enregistrée |
Level 2 Cache | caractéristique n'est pas enregistrée |
Level 3 Cache | caractéristique n'est pas enregistrée |
Types de mémoire RAM | LPDDR3, LPDDR4 |
➕ Autres caractéristiques | |
HiSilicon Kirin 710 | |
• FinFET process by TSMC • 4G LTE Cat12 (600 Mbit/s) • LPDDR4 2x16bit (1866MHz) |
📈 Benchmarks
❌ caractéristique n'est pas enregistrée