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HiSilicon Kirin 710 Spécifications

Spécifications du HiSilicon Kirin 710, benchmark, performances, architecture, mémoire et chipset avec toutes les caractéristiques techniques.

HiSilicon

⚙️ Spécifications

HiSilicon Kirin 710
FabricantHiSilicon
ChipsetKirin 710
Autres noms/codenameHi6260, Kirin 710F
Date de sortie19/09/2018
Fréquence maximale2.2GHz
Total de cœurs8
CPUOcta-Core, 2 processeurs:
2.2GHz Quad-Core ARM Cortex-A73
1.7GHz Quad-Core ARM Cortex-A53
GPU (carte graphique)ARM Mali-G51 MP4 (1GHz)
Taille des transistors (nanomètres)12 nm
Architecture64bits, ARMv8-A (A32, A64)
Level 1 Cachecaractéristique n'est pas enregistrée
Level 2 Cachecaractéristique n'est pas enregistrée
Level 3 Cachecaractéristique n'est pas enregistrée
Types de mémoire RAMLPDDR3, LPDDR4

➕ Autres caractéristiques

HiSilicon Kirin 710
• FinFET process by TSMC
• 4G LTE Cat12 (600 Mbit/s)
• LPDDR4 2x16bit (1866MHz)

📈 Benchmarks

❌ caractéristique n'est pas enregistrée


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