HiSilicon Kirin 710 Spécifications

Spécifications du HiSilicon Kirin 710, benchmark, performances, architecture, mémoire et chipset avec toutes les caractéristiques techniques.

⚙️ Spécifications
	HiSilicon Kirin 710
Fabricant	HiSilicon
Chipset	Kirin 710
Autres noms/codename	Hi6260, Kirin 710F
Date de sortie	19/09/2018
Fréquence maximale	2.2GHz
Total de cœurs	8
CPU	Octa-core, 2 processeurs: 4x 2.2GHz ARM Cortex-A73 (Quad-core) 4x 1.7GHz ARM Cortex-A53 (Quad-core)
GPU (carte graphique)	ARM Mali-G51 MP4 (1GHz)
Taille des transistors (nanomètres)	12 nm
Architecture	64bits, ARMv8-A (A32, A64)
Level 1 Cache	caractéristique n'est pas enregistrée
Level 2 Cache	caractéristique n'est pas enregistrée
Level 3 Cache	caractéristique n'est pas enregistrée
Types de mémoire RAM	LPDDR3, LPDDR4
➕ Autres caractéristiques
	HiSilicon Kirin 710
• FinFET process by TSMC • 4G LTE Cat12 (600 Mbit/s) • LPDDR4 2x16bit (1866MHz)